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Pressemitteilung: SUSAN misst Wafer schneller und genauer Text als Word 2000-Datei Text als pdf-Datei Bild 1 als jpg-Datei Bild 2 als jpg-Datei Wafer bis 300 mm Durchmesser hochgenau vermessen IBS Precision Engineering - Spezialist für Präzisionsmessmaschinen - stellt mit SUSAN (SUper wafer Surface ANalyser) eine neue hochpräzise Messmaschine vor, auf der beidseitig Bow, Warp und TTV (Total Thickness Variation) von Wafern mit bis zu 300 mm Durchmesser ermittelt werden können. Dies erfolgt gemäß den allgemeinen SEMI-Wafer-Spezifikationen. Die Verwendung von hochpräzisen Luftlagern in den Führungen sowie das Design des Messrahmens führen zu hochstabilen und genauen Messungen bei schneller Messfolge und besonders zuverlässigem Betrieb.

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